計(jì)劃總投資1億美元，注冊(cè)外資5000萬美元，征地55畝，新建2棟廠房及附屬設(shè)施5.5萬平方米，采用行業(yè)頂尖能夠解扣和封裝BGA的技術(shù)，購置半導(dǎo)體芯片封測(cè)專業(yè)設(shè)備200余臺(tái)，新上6條芯片封測(cè)生產(chǎn)線，全部投產(chǎn)后，年可實(shí)現(xiàn)銷售10億元，稅收2500萬元。